市场观察:美参议院初步投票通过芯片法案,全球主要经济体补贴建厂图谱

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市场观察:美参议院初步投票通过芯片法案,全球主要经济体补贴建厂图谱

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持续近两年的芯片短缺在俄乌冲突等黑天鹅事件的影响下,目前还没有见底的迹象,这也让全球主要经济体开始了一轮芯片领域的“补贴竞赛”,各主要芯片企业也纷纷开足马力在各国新建晶圆厂。

据路透社7月20日消息,美参议院初步投票通过了包括520亿美元(约人民币3500亿元)配套补贴的“芯片法案”,近期将进行最终投票。美参议院版本的法案草案中,明确要求获得该法案补贴的半导体企业,在未来10年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂,且该草案已获得美政府支持。外媒称,若相关内容最终通过,或将使得台积电、三星、英特尔等厂商后续在中国大陆的投资受阻。

此前的外媒报道称,包括英特尔在内的多家美国芯片制造商正在与政府官员沟通,希望减少对华设置“护栏”,在拟定的芯片法案中放开部分在华业务,以允许这些公司在华发展。

一些芯片企业们正在静候法案的通过与否,才会做出是否扩大制造规模的决定。芯片制造商美光科技表示,需要美国联邦政府和州政府的适当支持,以弥补在美国国内生产比海外生产高35%至45%的成本差距。公司首席执行官梅罗特拉称,激励措施是美国工厂项目得以落地的关键。

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等待美国补贴落地的还有英特尔、台积电、三星电子等,其中有些已经在美开工建厂。7月18日,英特尔称将在下半年上调芯片产品价格10%至20%。英特尔此前刚刚推迟了俄亥俄州芯片工厂的剪彩时间,其表示,如果建厂补贴和融资无法到位,英特尔可能会改变投资计划。

不仅是美国,欧盟、韩国、日本甚至印度,都从去年开始陆续推出了自己的芯片扶持计划,其中大多以建厂补贴、税收优惠、金融支持等形式为主。作为回应,全球主要芯片巨头也宣布了在上述经济体的投资计划。

台积电的新厂主要在日本和美国,三星主要在韩国本土和美国,而英特尔的落地项目主要在欧盟各国。

意法半导体、英飞凌、格芯等公司也均在2021年和2022年陆续宣布了投资建厂的新计划,其中不少产能面向汽车芯片、人工智能芯片市场。英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目刚刚完成奠基仪式,该项目总投资逾80亿令吉(约人民币120亿元),用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造,预计2024年第三季度建成投产。

目前国外一些研究机构的担心是,由于引入高额补贴,吸引各国半导体厂商扩大产能,要警惕全球芯片产能过剩危机的来临。根据研究机构SEMI的预估,2020年到2021年,全球共有34个新晶圆厂投入使用。从2022年到2024年,全球计划有58个新晶圆厂投入使用,这将使得全球芯片产能提高约40%。

这可能还会引发全球半导体企业的并购潮。在过去数个季度中,汽车芯片的出货量比预期数量要高出40%。但这种需求能否持续也需要观察,原因是此前的芯片短缺让一些汽车制造商纷纷堆积库存,订购了数倍的芯片。

需求和供应之间的平衡点,并不那么容易找到。但对于拥有全球最大的新能源汽车市场的中国来说,车规级芯片仍大有可为。

美国:520亿美元补贴落地难,或影响建厂速度

今年2月4日,美国众议院通过了《2022年美国竞争法案》,法案称将为美国半导体行业提供近520亿美元的拨款和激励措施,用于加强美国国内供应链、先进技术研发和科学研究。

7月12日,美国商务部长雷蒙多表示,芯片法案“必须现在通过”,她表示,芯片法案将有助于“降低芯片价格”。据悉,该法案授权拨款3300亿美元用于研发,其中包括上述用于半导体制造以及汽车和电脑用关键部件的研究的补贴,还将在未来6年内投入450亿美元,缓解供应链问题。

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美国众议院民主党核心小组主席杰弗里斯表示,拟议法案将在7月底前会达成协议。

此前,台积电、三星电子、英特尔等多家厂商已经官宣在美建厂计划。台积电2021年6月在亚利桑那州建设的芯片工厂已经动工,预计将于2024年完工投产5nm(纳米)芯片,未来10至15年内台积电还计划在亚利桑那州建设最多6座晶圆厂。

三星于2021年11月宣布将投资170亿美元,在德克萨斯州建造一座先进制程的晶圆厂,主要为客户代工5nm芯片,计划于2024年投入运营。

英特尔表示,将投资200亿美元在俄亥俄州建造至少2个芯片制造厂,占地面积达1000英亩,2022年开始动工,计划将于2025年投入运营。英特尔CEO格尔辛格表示,俄亥俄州的产区可能最终容纳8家芯片厂,预计今后10年间耗资大约1000亿美元,俄亥俄州将向英特尔提供总额约20亿美元的激励措施。

但由于此前补贴迟迟未到位,加上有消息称520亿美元的补贴有可能被削减。3家芯片巨头的建厂计划有可能放缓。据悉,英特尔在俄亥俄州的芯片厂原计划于7月22日举行动工典礼,英特尔表示已无限期延后,台积电也称建厂速度视美国政府的补贴而定。

美国另一半导体巨头格芯也表示,芯片法案的命运将影响公司扩充美国产能的费率及速度。格芯原计划在纽约州打造一座芯片工厂,工厂总投资10亿美元,计划每年新增15万片晶圆的产能。

欧盟:英特尔投资之重

欧洲的芯片市场是全球需求最大的3大市场之一,从2020年底至今,欧盟接连出台多项举措以期重振半导体产业,2020年11月,作为欧盟轮值主席国的德国和法国、意大利等国家一起向欧盟提交了一项“欧洲共同利益重要项目”方案,要求欧盟支持其成员国开展芯片研发和制造项目,包括节能芯片、智能传感器、复合材料等。

2021年2月,欧盟19国推出了“芯片战略”,计划为欧洲芯片产业投资约500亿欧元,打造欧洲自己的半导体生态系统。同年3月,欧盟发布“2030数字罗盘”计划,概述了以2030年为时限的数字目标,包括在欧洲生产制造世界最先进的芯片。

今年2月8日,欧盟委员会公布了《欧洲芯片法案》(A Chips Act for Europe)。《欧洲芯片法案》主要包括欧洲芯片倡议、确保供应安全的新框架、欧盟层面的协调机制3个主要组成部分。其中欧洲芯片倡议:将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源,并建立确保供应安全的芯片基金。法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制,可在危机时期控制芯片出口;强调加强欧盟在芯片领域的研发能力,允许国家支持建设芯片生产设施,支持小型初创企业。

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根据波士顿咨询的数据,欧盟半导体制造能力在全球占比已从上世纪90年代的超过40%下降到目前的10%左右,《欧洲芯片法案》提出到2030年将这一比例提高到20%。为实现这一目标,欧盟委员会声称将在2030年前动员约430亿欧元(约合3120亿元人民币)的政府和私人资金注入该产业,降低欧盟在电动汽车和智能手机中使用的关键部件对亚洲的依赖。

其中 110 亿欧元用于开发最先进的芯片,其余资金则是对当前欧盟已有项目的估计,以及各成员国各自为创造新的半导体供应而利用的资金。目前,欧盟的技术工艺是生产5nm芯片,其设定目标为今年实现3nm芯片投产,2024年达到2nm及以下技术水平。

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今年3月,英特尔宣布,计划投资逾330亿欧元用于促进欧洲自主研发制造芯片,包括在德国建设芯片生产基地,在法国设立研发中心,并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙进行研发、制造和代工服务方面的投资。未来10年,英特尔在欧盟的投资计划总共800亿欧元。

其中,英特尔计划在德国马格德堡投资170亿欧元建造2座芯片制造厂,预计2023年上半年开始施工,2027年投产,致力于生产小于2纳米的芯片。

6月,有德国媒体报道,英特尔马格德堡新晶圆厂在2024年前将获得总计68亿欧元的补贴,这将覆盖其计划最初投资的近40%。

今年3月意大利新出炉的一份法令草案显示,该国计划在2030年前拨出逾40亿欧元的资金用于推动本土芯片制造业发展,以吸引全球领先的半导体企业的投资。其中,意大利计划在2022年投资1.5亿欧元,2023~2030年间每年拨款5亿欧元。据悉,意大利最主要的目标是英特尔公司,意大利希望能说服英特尔在罗马建造一座芯片工厂,罗马负责提供公共资金与其他优惠条件,该项目投资约80亿欧元,计划10年建成。

7月11日,意法半导体和格芯发布共同声明称,将利用政府资金,双方在法国建造一座半导体芯片工厂。它们的目标是使该工厂在2026年投入运营。两家公司解释说,它们将获得法国政府的“大量”财政支持,但没有具体说明公共投资将达到多少。

韩国:携手超150家企业投资510万亿韩元

2021年5月,韩国发布“K半导体战略”,宣布未来十年,韩国将携手三星电子、SK海力士等153家韩国企业,投资510万亿韩元(约合2.9万亿元人民币),目标是将韩国建设成全球最大的半导体生产基地。

韩国对于半导体产业的扶持主要是通过为相关企业提供税收减免、扩大金融和基础设施等支援方式。今年以来,韩国持续积极布局半导体细分领域,相关部署措施包括投资巨额资金鼓励相关技术的研发、设立半导体行业研究院等。

韩国企划财政部透露,根据今年修订的税法,将对投资半导体、电池、疫苗等三大领域国家战略技术研发的中小企业,最多可享受投资额50%的税额抵扣优惠,大企业最多可抵扣30%-40%;对机械装备、生产线等设备的投资最多可抵扣20%(中小企业)税金,中坚企业可抵扣12%,大企业为10%。

韩国工业部表示,韩国半导体企业今年计划投资56.7万亿韩元(约3000亿元人民币),比2021年增加10%左右。其中,大型芯片制造商计划在2022年投资53.6万亿韩元,无晶圆厂和其他系统半导体领域的小型企业将投资1.3万亿韩元。

韩国方面还将编制1.5万亿韩元的预算,以支持下一代功率半导体和人工智能芯片的研发,并提供1万亿韩元的低息贷款,以支持本土芯片厂商在工厂方面的投资。

汽车芯片方面,韩国计划发布汽车芯片自主开发路线图,该路线图可能包括芯片性能评估和认证项目。从今年到2024年,该项目预计将投资250亿韩元(约1.34亿元人民币),预计将为设计汽车芯片的公司提供更多支持。

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韩国的半导体产业战略获得了韩国企业的积极响应。SK集团拟约142万亿韩元将用于推动半导体和相关材料行业的发展,主要投资项目包括在首尔南部的龙仁市建立半导体集群,以及扩建半导体工厂和与特殊气体和晶圆等材料、零件和设备相关的设施。三星集团宣布未来5年重大投资计划,将在截至2026年的五年内,将支出增加至450万亿韩元,以支持从芯片到生物制药等领域的业务。

日本:台积电新厂获补贴总额超6成

上世纪80年代日本半导体是行业的领头羊,曾独占全球半导体产业约50%的份额,后在美国的打压下逐渐衰落,降至10%左右,且大多数本国企业仅能生产低端产品,而今希望重拾辉煌。

2021年6月,日本政府对半导体、数字基础设施及数字产业做出综合部署,制定了以扩大国内半导体生产能力为目标的《半导体数字产业战略》,旨在摆脱“失落的三十年”。日本重点支持的半导体领域包括:中高端逻辑半导体、微处理器、存储器、功率半导体、传感器、模拟半导体等。

2021年11月,日本政府编立了7740亿日元(约合385亿元人民币)的特别内阁预算,鼓励半导体公司在日投资,补贴方式包括直接提供援助金、给予利息补偿和提供有偿贷款。

日本政府开出的条件包括,在获得补贴后,工厂最少需要连续生产10年才可以退出。如果在较短时间内结束生产,将会被取消认证资格,并要求返还补贴。而且政府还会要求企业在半导体供需紧张之时增产、不得向海外转移技术。

除了资助建厂外,这笔资金还将用于强化半导体生产设备,以及5G通信技术、半导体相关技术等研发。

去年10月,台积电决定在日本九州熊本县新建晶圆厂,预计生产28nm到22nm的成熟工艺,未来计划会升级到12nm到16nm工艺,目前日本的生产线是40nm以上,已落后了好几代。

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台积电项目总投资86亿美元,预计月产能5.5万片晶圆,2022年4月动工,2024年12月投产。除了台积电,日本方面还有索尼及日本电装DENSO的参与。新工厂预计将为汽车、相机图像传感器和其他受到全球芯片短缺影响的产品生产半导体,主要用于无人驾驶、物联网(IoT)、工厂自动化设备等。

今年6月,日本宣布,已经批准了台积电的晶圆厂计划,并提供最高4760亿日元(约合240亿元人民币)的补贴。

印度:百亿美元补贴鼓励外资建厂

作为一个目前半导体芯片100%依赖进口的国家,印度政府2021年12月称未来6年将拿出7600亿印度卢比(约合100亿美元)补贴来印度设厂的国际电子巨头,其中项目补贴比例最高可达50%。补贴项目从今年1月1日起开始接受申请。印度政府希望能够在未来两到三年的时间跨度内,有10-12家半导体厂商投产。

印度计划外商到印度设立超过20座半导体设计、零组件制造和显示器制造厂,台积电、英特尔、超威半导体、富士通、联电等都是招揽对象。补助企业范围除了兴建工厂约一半补助费用,还将用于构建清洁水源、充足电力、物流设备的高科技园区,提供企业进驻。

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印度官方表示,此举得到了半导体厂商的积极响应。根据此前的一份声明,称已收到5家公司提交的价值205亿美元的芯片工厂投资计划。目前,印度自然资源集团Vedanta与富士康的合资企业、新加坡IGSS Ventures和驱动设备供应商ISMC已提交了136亿美元的投资计划,以生产应用于5G设备、汽车等产品的芯片。这3家公司已经根据印度公布的芯片激励计划向印度联邦寻求56亿美元的资金支持。

中国:将成全球第三大半导体生产国

2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》提出了集成电路产业2030年的发展目标,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

2020年8月,国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》从财税、投融资、IPO、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多角度对半导体产业的发展提供政策支持,提出中国芯片自给率要在2025年达到70%。

2020年12月,财政部、国家税务总局发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》,明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起按“两免三减半”征收企业所得税(即自取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起2年免征、3年减半征收企业所得税)。

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2021年3月,十三届全国人大四次会议通过《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》单行本,在第二篇中提到,“集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,集成电路先进工艺和绝缘栅双极性晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。”

今年3月18日,工业和信息化部发布了2022年汽车标准化工作要点。围绕加快构建汽车芯片标准体系,工信部提出开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研,联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。

除了国家层面,目前国内一些省市也有各自的补贴政策,如《环球时报》年初引自《朝鲜日报》消息称,作为中国半导体产业中心之一的上海出台补贴高达30%的新投资政策。政策包括提高半导体投资限额,给予半导体相关产业最高30%的补贴,给予半导体软件开发企业最高5000万元人民币补助等。

报道称,2021年,中国宣布28个额外的工厂建设项目,投资额高达260 亿美元。美国半导体行业协会(SIA)预测,中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的17.4%,成为仅次于美国和韩国的全球第三大半导体生产国。

瑞士《新苏黎世报》报道称,中国有近1.6万家公司名称中有“半导体”字样,其中6000多家是近3年才成立的。根据市场研究公司Preqin的数据,中国芯片初创企业2021年从风险投资人那里共获得88亿美元投资。

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来源:第1电动网

发布用户:电动车 发表于 7个月前,共 6578 字。市场观察:美参议院初步投票通过芯片法案,全球主要经济体补贴建厂图谱 | 车充电
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